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KIC:焊接与回流焊中的工艺控制

  Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中,Miles阐述了波峰焊工艺检测(wave process inspection,简称WPI)、波峰焊和真 ...查看更多

ZESTRON诚邀您参加CEIA中国电子智能制造西安站论坛

2021.12.02       CEIA西安站... ZESTRON将于2021年12月2日出席CEIA中国电子智能制造系列论坛西安站会议。作为金牌赞助商 ...查看更多

西门子EDA白皮书免费下载:优化HLS代码,助力FPGA设计化繁为简

FPGA密度随着工艺几何尺寸的缩小而不断增长,设计复杂性使得继续使用传统的设计流程变得越来越困难。尤其是当需求改变时,传统的FPGA设计流程可能也将面临大量的设计修改,这将导致更长的重新验证和开发周期 ...查看更多

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Tim Haag:攻克PCB叠层中的层结构难题

多年前我刚开始从事布局PCB时,是为一家计算机系统制造商工作,其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识,但也养成了一个不良习惯:我在布线的时候总是依赖于采用多层结构,而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多

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